



Klej PLUS MEGA biały 25 kg ATLAS
Biały klej grubowarstwowy, wysokoelastyczny, odkształcalny (4-20 mm), typ C2E
S1
- do kamienia naturalnego i jasnych płytek
- na najtrudniejsze podłoża
- kuchnie, łazienki, baseny, tarasy, ogrzewanie
- maksymalna wielkość płytek: bez ograniczeń
76,97 zł
- Opis
Opis
Opis
Klej zalecany do podłogowych okładzin z gresu polerowanego i kamienia,
wewnątrz i na zewnątrz budynków. Idealny do okładzin narażonych na odkształcenia
(na tarasach i ogrzewaniu podłogowym). Umożliwia mocowanie płytek na trudnych
podłożach. Służy do przyklejania płytek o wysokiej nasiąkliwości (ceramicznych,
kamiennych itp.) nieodpornych na przebarwienia spowodowane kontaktem z szarym
cementem. W recepturze kleju ATLAS PLUS MEGA zastosowano technologię polimerową.
Dzięki wysokiej zawartości redyspergowalnych żywic polimerowych, klej uzyskuje
unikalne właściwości czyniące go produktem o najwyższych parametrach
technicznych i eksploatacyjnych, gwarantując trwałość przez długie lata.
Obecność polimerów zapewnia uzyskanie wysokiej przyczepności każdej okładziny do
każdego podłoża, także do tzw. podłoży trudnych i krytycznych. Dzięki
przeplataniu się sieci polimerowej z siecią nieorganicznych wiązań
hydratacyjnych cementu, klej uzyskuje wyjątkowe parametry. W powiązaniu ze
specjalnie wyselekcjonowanym kruszywem zapewniono całkowity rozpływ i
wypełnienie zaprawy klejowej pod płytką – efekt tiksotropowy.
Dostępne opakowania: 25 kg
Główne właściwości
- Nie powoduje przebarwień wykładziny – przez co jest idealny do
przyklejania kamieni naturalnych i wrażliwych na przebarwienie płytek – ze
względu na wysoką przyczepność i biały cement. - Jest wysokoelastyczny – odkształcalność S1 – dopuszczalne ugięcie
utwardzonego kleju mieści się w przedziale od 2,5 do 5 mm (badanie według
PN-EN 12002). - Posiada zwiększoną przyczepność – osiągana przyczepność do podłoża
betonowego w normowych warunkach jest dwukrotnie wyższa od przyczepności
wymaganej wg normy PN-EN 12004. - 2 w 1 – jednocześnie wyrównuje podłoże i przykleja płytki – jest
podłogowym klejem grubowarstwowym (grubość warstwy do 2 cm), nie trzeba
wykonywać dodatkowego podkładu wyrównującego. - Wydłużony czas otwarty – umożliwia przyłożenie płytki do kleju nawet 30
minut od momentu naniesienia go na podłoże – można jednorazowo nanieść go na
większą powierzchnię i dzięki temu wydatnie skracać czas pracy. - Wypełnia całą przestrzeń pod płytką – eliminuje powstawanie pod nią
pustek powietrznych, na zewnątrz budynków ogranicza gromadzenie się wody pod
płytkami (zamarzająca woda powoduje odspajanie płytek), w przypadku posadzek
ogrzewanych zapewnia ich prawidłową sprawność termiczną (pustki wypełnione
powietrzem izolują przepływ ciepła). - Zapewnia całkowite podparcie płytkom bardzo dużych formatów – eliminuje
możliwość ich pękania, w skutek uderzenia lub nacisku. - Pozwala na wyprofilowanie niewielkiego spadku w warstwie kleju –
możliwość uzyskania plastycznej konsystencji kleju przy szerokim zakresie
grubości i przy wykorzystaniu właściwości tiksotropowych umożliwia wykonanie
niewielkich spadków. - Rekomendowany do układania posadzek z płytek i kamieni wrażliwych na
przebarwienia, we wszelkiego typu obiektach, wszędzie tam gdzie wymagane
jest całkowite wypełnienie klejem przestrzeni pod płytką. Nie powoduje
efektu wciągania płytki podczas wiązania i wysychania kleju.
Główne parametry
- grubość warstwy: 4 – 20 mm
- temperatura stosowania: od +5 °C do +25 °C
- czas gotowości do pracy: ok. 4 godziny
- spoinowanie: po 24 godzinach
PODSTAWOWE INFORMACJE
- wchodzenie na posadzkę po ok. 24 godzinach
- możliwa grubość stosowania 4-20 mm
RODZAJE PRZYKLEJANYCH PŁYTEK
- glazura i terakota
- gres porcelanowy
- kamień naturalny
- płytki szklane, barwione, drukowane itp. wykonać test aplikacyjny
FORMATY PRZYKLEJANYCH ELEMENTÓW
- wszystkie formaty płytek, nawet powyżej 5 m²
MIEJSCE MONTAŻU
- kuchnia, łazienka, pralnia, garaż
- tarasy
- balkony, loggie
- schody zewnętrzne
RODZAJ PODŁOŻA
- istniejące okładziny ceramiczne lub kamienne (płytka na płytkę)
- podkłady podłogowe z zatopionym ogrzewaniem, wodnym lub elektrycznym
- hydroizolacja
- posadzki i podkłady cementowe
- podkłady anhydrytowe
- beton
- lastryko
- stabilne płyty OSB/3, płyty OSB/4
TECHNOLOGIA POLIMEROWA
W recepturze kleju ATLAS PLUS MEGA BIAŁY zastosowano technologię polimerową.
Dzięki wysokiej zawartości redyspergowalnych żywic polimerowych, klej cementowy
uzyskuje unikalne właściwości czyniące go produktem o najwyższych parametrach
technicznych i eksploatacyjnych, gwarantując trwałość przez długie lata.
Obecność polimerów zapewnia uzyskanie wysokiej przyczepności każdej okładziny do
każdego podłoża, także do tzw. podłoży trudnych i krytycznych. Dzięki
przeplataniu się sieci polimerowej z siecią nieorganicznych wiązań
hydratacyjnych cementu, klej uzyskuje wyjątkowe parametry. W powiązaniu ze
specjalnie wyselekcjonowanym kruszywem zapewniono całkowity rozpływ i
wypełnienie zaprawy klejowej pod płytką – efekt tiksotropowy. Zastosowanie
białego cementu ogranicza wystąpienie przebarwień okładziny.
Wykorzystanie technologii polimerowej to korzyści w postaci:
– możliwości przyklejenia okładzin każdego typu, zarówno nasiąkliwych jak i
nienasiąkliwych, dzięki wysokiej przyczepności, zapewnionej wysoką zawartością
żywicy polimerowej w recepturze kleju
– możliwość przyklejania płytek na tzw. trudnych podłożach w tym: podkłady
ogrzewane, podłogi drewniane, płyty OSB, lastryko, stare płytki „okładzina na
okładzinę”, a także narażonych na duże i bardzo duże obciążenia mechaniczne oraz
termiczne, dzięki wysokiej odkształcalności,
– wyjątkowa plastyczność i jednorodność masy – klej łatwo się urabia oraz
doskonale rozprowadza po powierzchni – siły adhezji uniemożliwiają „zawijanie
się” kleju na pacę, a właściwości tiksotropowe zapewniają płytkom stabilność
położenia i eliminują efekt wciągania płytki podczas układania, wiązania i
wysychania kleju
Zbrojenie włóknami
– zbrojenie strukturalne zaprawy włóknami celulozowymi pomaga kompensować
naprężenia powstające na odkształcających się podłożach,
– włókna poprawiają retencję wody w zaprawie klejącej: ograniczają skutki
gwałtownego odciągania wody zarówno na połączeniu z chłonnym podłożem, jak i z
chłonną płytką oraz w strefie odparowania. W trakcie wiązania i wysychania
zaprawy klejącej (zwłaszcza nałożonej w maksymalnej grubości) włókna akumulują i
transportują wodę utrzymując jej jednakowy poziom w całej warstwie.
Specyfikacja techniczna |
---|
Producent |
---|